服務(wù)熱線
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產(chǎn)品品牌：那央
產(chǎn)品介紹：
光催化反應(yīng)器，定制加工服務(wù)包括微通道的刻蝕、芯片切割打孔和芯片鍵合，我們經(jīng)過數(shù)年如一日的工藝探索，將上述工藝進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合，并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線，即可滿足科研用戶小量多次的科研需求，又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開發(fā)和生產(chǎn)的要求。
光催化反應(yīng)器定制加工服務(wù)：
- 可加工玻璃材質(zhì)：鈉鈣玻璃（也即蘇打玻璃或綠玻璃），高硼硅玻璃（康寧、肖特）和石英玻璃（JSG-2）
- 微通道加工方式：HF濕法刻蝕，激光刻蝕和機(jī)械加工
- 切割和打孔方式：激光加工
- 微通道加工尺寸：HF濕法刻蝕，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為50μm~1000μm（寬度加工能力小可達(dá)2μm，深度可控制在nm級別）；激光加工，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度較大，加工大尺寸可選）。
- 微通道深寬比：HF濕法刻蝕一般按照以下公式設(shè)計(jì)，預(yù)期寬度=設(shè)計(jì)寬度+刻蝕深度×2×a（a為刻蝕系數(shù)，主要由玻璃材料決定）；若選激光加工方式，深寬比基本不受限制。
- 玻璃芯片鍵合：低溫預(yù)鍵合，高溫強(qiáng)化鍵合（低于軟化溫度），不會導(dǎo)致微通道在鍵合過程中壓縮塌陷；可實(shí)現(xiàn)雙層、三層和更多層鍵合。
- 承受流體壓力：可達(dá)20bar，若加載環(huán)壓，可達(dá)10Mpa甚至40Mpa，后者適用于石油驅(qū)替研究（本公司可提供環(huán)壓裝置定制）。
- 流體驅(qū)動：那央提供成套成熟的流體進(jìn)出口接頭和夾具，可配套注射泵、蠕動泵及柱塞泵等。
- 溫度控制：那央提供成套成熟的溫度控制設(shè)備，恒溫加熱（或梯度加熱）或恒溫制冷。
玻璃微通道芯片反應(yīng)器濕法刻蝕：
>>底面光滑
>>透光性好
>>微通道邊緣整齊平滑
玻璃微通道芯片反應(yīng)器激光刻蝕：
>>可加工大尺寸微通道
>>流體通量高
>>流體壓降小
>>底面為毛面，粗糙度約0.5μm
>>微通道邊緣約1~50μm崩邊
鈉鈣玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能參數(shù)對比：
表:鈉鈣硅玻璃、高硼硅玻璃和石英玻璃的主要性能
| 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 單位 | 鈉鈣硅玻璃 | 高硼硅玻璃 | 石英玻璃 |
| 1 | 密度 | g/cm3 | 2.5 | 2.23 | 2.2 |
| 2 | 膨脹系數(shù) | 8.6~9.0 | 3.2 | 0.54 | |
| 3 | 抗熱沖擊性 | ≥280 | 1200 | ||
| 4 | 耐熱性能 | ℃ | 500 | 1100 | |
| 5 | 化學(xué)穩(wěn)定性 | 差 | 好 | 好 | |
| 6 | 可見光透過率 | % | 81-88 | 92 | 95 |
| 7 | 360~400nm紫外線 | % | 90~92 | ||
| 8 | 紅外線透過率 | % | 90~92 | ||
| 9 | 平均比熱 | 0.98 | 0.67 | ||
| 10 | 彈性模量 | KN/mm | 64 | ||
| 11 | 抗張強(qiáng)度 | N/mm² | 35~100 | ||
| 12 | 作業(yè)溫度 | ℃ | 1020 | 1270 | 2000 |
| 13 | 軟化點(diǎn) | ℃ | 720 | 820 | 1680 |
| 14 | 退火點(diǎn) | ℃ | 545 | 560 | 1210 |
| 15 | 應(yīng)變點(diǎn) | ℃ | 515 | 520 | 1120 |
| 16 | 導(dǎo)熱率 | Wm'K' | 0.76-0.92 | 1.2 | 1.4 |
